Silicon Power wprowadza cztery zaawansowane dyski SSD TLC w nowej serii Endura
Taipei, Tajwan – 13 marca 2025 – Silicon Power (SP) z radością ogłasza wprowadzenie serii Endura, nowej linii SSD, która obejmuje cztery modele: E55, E60, ED90 i ES75. Zaprojektowane z wykorzystaniem zaawansowanej technologii 3D TLC NAND, te SSD oferują kompleksowy zakres rozwiązań pamięciowych dostosowanych do różnych potrzeb użytkowników, wszystkie z niezawodnymi i wydajnymi funkcjami, które definiują TLC.
E55: 2.5” SATA III SSD
E55 zapewnia solidną i stabilną wydajność, co czyni go idealnym wyborem dla użytkowników okazjonalnych oraz budowniczych systemów poszukujących dostępnej, niezawodnej pamięci. Dzięki interfejsowi SATA III 6 Gb/s i pojemnościom od 512 GB do 2 TB, oferuje szeroką kompatybilność z różnorodnymi urządzeniami i potrzebami przechowywania. Oferując prędkości do 500 MB/s przy odczycie i 450 MB/s przy zapisie—15 razy szybszy niż standardowy HDD—E55 łączy niezawodność i znajomość w wszechstronnym, przyjaznym dla użytkownika rozwiązaniu.
E60: SSD PCIe 3.0
Wyposażony w interfejs PCIe Gen 3x4, E60 oferuje zwiększoną prędkość dla użytkowników gotowych na przekroczenie wydajności SATA. Utrzymuje równowagę między szybkim transferem danych a długoterminową niezawodnością, z prędkościami do 2 200 MB/s przy odczycie i 1 600 MB/s przy zapisie, zgodnością z NVMe 1.3 oraz wsparciem dla LDPC i ECC. Ta równowaga sprawia, że E60 jest dobrze dopasowanym rozwiązaniem do wielozadaniowości, casualowego grania i innych wymagających aplikacji.
ED90: PCIe 4.0 NVMe 1.4 SSD
Z obsługą PCIe 4.0, zgodnością NVMe 1.4 i pojemnością do 4TB, ED90 oferuje elastyczne, wysokowydajne przechowywanie dla zastosowań osobistych i profesjonalnych. Zaprojektowany, aby sprostać wymaganiom projektów kreatywnych, archiwizacji danych i innych zadań wymagających dużej ilości pamięci, osiąga prędkości do 5,000MB/s przy odczycie i 4,800MB/s przy zapisie. ED90 obsługuje również technologie LDPC i RAID, aby zapewnić integralność danych, korekcję błędów i zwiększoną niezawodność.
ES75: PCIe 4.0 NVMe 2.0 SSD
Dla profesjonalistów wymagających doskonałej prędkości i wytrzymałości, ES75 oferuje nowoczesną wydajność zdolną do obsługi zadań wymagających dużej ilości danych z łatwością. Wykorzystując PCIe 4.0, osiąga oszałamiające prędkości do 7 000 MB/s przy odczycie i 6 500 MB/s przy zapisie, co czyni go idealnym dla twórców treści, zapalonych graczy i każdego, kto potrzebuje szybkiej, profesjonalnej pamięci masowej. ES75 obsługuje również technologie LDPC i RAID, a także jest zgodny z NVMe 2.0, co wzmacnia jego wyjątkową trwałość i niezawodność.
Seria Endura reprezentuje fuzję innowacyjnego inżynierii i technologii 3D TLC NAND, dostarczając rozwiązania, które redefiniują wydajność, niezawodność i wartość. Niezależnie od tego, czy dla casualowych użytkowników poszukujących niezawodnego przechowywania, czy dla profesjonalistów wymagających niekompromisowej prędkości, E55, E60, ED90 i ES75 ucieleśniają zobowiązanie Silicon Power do dostarczania niezawodnych i opłacalnych rozwiązań do przechowywania.
[1] Wyniki opierają się na danych z wewnętrznego laboratorium Silicon Power. Rzeczywiste wyniki mogą się różnić w zależności od środowiska, wzorców użytkowania lub innych czynników.
Media Contact:
Silicon Power (SP)
Mario Grosso
Tel.: +886-2-8797-8833 EXT. 606
E-mail:mario_grosso@silicon-power.com