DDR5 RDIMM
• 採用原廠高品質 DRAM 顆粒製造,並經過長時間穩定性測試,確保企業級應用的高可靠性。
• 具備超越標準 ECC UDIMM 的容錯能力與錯誤修正能力,提升伺服器系統的運作良率。
• 經主流伺服器平台廣泛測試,完整通過 Intel 與 AMD 平台相容性檢測。
• 採用高密度架構設計,內建 32 個記憶體 Bank,分為 8 組、每組 4 個 Bank,最大化資料吞吐量。
• 內建整合式 Serial Presence Detect(SPD)EEPROM,可提供精準的系統辨識與最佳化設定。
• 採用高品質鍍金金手指(Gold edge contacts),確保優異的訊號傳輸品質與長效連接耐用性。
• 整合先進 On-Die ECC 技術與暫存時脈驅動器(RCD),可即時偵測並自動修正記憶體錯誤。
• 以高效率 1.1V 低電壓運作,有效降低企業資料中心的整體功耗與熱能產生。
• 搭載專屬電源管理晶片(PMIC),為模組提供精準的局部電壓調節,進一步提升訊號穩定度。
• 具備超越標準 ECC UDIMM 的容錯能力與錯誤修正能力,提升伺服器系統的運作良率。
• 經主流伺服器平台廣泛測試,完整通過 Intel 與 AMD 平台相容性檢測。
• 採用高密度架構設計,內建 32 個記憶體 Bank,分為 8 組、每組 4 個 Bank,最大化資料吞吐量。
• 內建整合式 Serial Presence Detect(SPD)EEPROM,可提供精準的系統辨識與最佳化設定。
• 採用高品質鍍金金手指(Gold edge contacts),確保優異的訊號傳輸品質與長效連接耐用性。
• 整合先進 On-Die ECC 技術與暫存時脈驅動器(RCD),可即時偵測並自動修正記憶體錯誤。
• 以高效率 1.1V 低電壓運作,有效降低企業資料中心的整體功耗與熱能產生。
• 搭載專屬電源管理晶片(PMIC),為模組提供精準的局部電壓調節,進一步提升訊號穩定度。