ニュースセンター

台湾・台北 – 2026年5月5日 – SP Industrialは、産業用グレードのmicroSDカードおよびSDカード製品において、安定した高速性能を実現する業界初の熱管理技術「TempSync」を発表しました。TempSyncは、SDT3R0、SDT5R0、SDI3R0、SDI5R0シリーズの一部モデルに搭載されており、SP Industrialはメモリーカードにリアルタイムのハードウェアレベルの周波数キャリブレーションを初めて統合したメーカーとなります。

ハードウェアレベルの革新で熱安定性を再定義

産業用途やエッジアプリケーションでは、ますます変動の激しい環境条件下でも安定した性能が求められるため、熱安定性はストレージの信頼性を左右する重要な要素となっています。従来のメモリーカードは、主にファームウェアベースの熱管理に依存しており、温度変化が発生した後に対応する仕組みとなっています。

TempSyncは、コントローラーのレベルでリアルタイムに周波数をキャリブレーションする、ハードウェア主導の仕組みを導入することで、このアプローチを進化させます。これにより、動作中にカードが即座に環境変化へ適応し、温度変動による性能への影響を軽減するとともに、ファームウェアのみに依存する設計の限界を克服します。

信頼性の高い連続動作を実現するデュアルレイヤー熱管理

ハードウェアレベルのキャリブレーションとファームウェアベースのモニタリングを組み合わせることで、TempSyncは相乗効果を発揮するデュアルレイヤーの熱管理アーキテクチャを実現します。コントローラーによる継続的なモニタリングと調整により、安定した読み書き性能を維持しながら、システム全体の安定性を高め、長時間の負荷がかかる状況でもデータの完全性を保護します。

この設計は、監視システム、ドライブレコーダー、AI画像処理、ビデオ解析など、途切れのない動作が求められるアプリケーションに特に適しています。また、コールドスタートから高温環境での長時間動作まで、幅広い動作条件下で安定した性能が求められる自動車および輸送分野の用途にも対応します。

TempSyncの導入により、SP Industrialは産業用ストレージの革新におけるリーダーシップをさらに強化し、最も過酷な用途でも信頼性の高い性能を実現する先進技術を提供します。

Media Contact:
Silicon Power (SP)
PR Team
+886-2-8797-8833
PR@silicon-power.com