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  • メモリ
    • B

      Buffered Memory

      バッファードメモリ

      バッファメモリは、電気負荷を管理し、各チャネルにより多くのモジュールとより高い容量を許可し、メモリコントローラの負担を軽減する集積回路を持つランダムアクセスメモリの一種です。

      Bandwidth

      帯域幅

      ネットワークまたは通信チャネルがデータを伝送する最大速度は、通常、毎秒ビット数で測定されます。

    • X

      XMP

      エクストリームメモリプロファイル

      XMP(eXtreme Memory Profile、エクストリームメモリプロファイル)は、インテルの技術で、メモリモジュールを標準速度を超えて自動的にオーバークロックし、手動で調整することなくシステムパフォーマンスを向上させます。

    • U

      Unbuffered Memory

      バッファなしメモリ

      無緩衝メモリは、バッファーチップを介さずにメモリコントローラーと直接通信するRAMであり、低遅延を提供しますが、高容量構成では安定性が低くなります。

      UDIMM

      アンバッファードDIMM

      マザーボードに直接接続されるコンピュータメモリモジュールで、追加のバッファがなく、バッファ付きの代替品と比較してより高速な性能を提供しますが、容量は限られています。

    • J

      JEDEC

      固体技術協会

      JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)は、マイクロエレクトロニクス産業のためにオープンスタンダードを策定する標準化団体であり、主にメモリ技術と関連部品に焦点を当てています。

    • R

      Rankは、同時に動作するメモリチップのグループを指し、単一のメモリモジュールを構成し、データ転送幅と全体的なシステム性能を向上させます。

      RDIMM

      レジスタードDIMM

      RDIMMはバッファ付きデュアルインラインメモリモジュールを表します。これはサーバーメモリの一種で、レジスタを使用して電気負荷をバッファリングし、より高い容量とシステムの安定性を向上させることを可能にします。

    • M

      これは、単一のユニットとして機能するために組織された一組のメモリチップまたはモジュールであり、通常はデータ転送速度と効率を向上させるために同時にアクセスされます。

      Memory timings

      メモリのタイミング

      ランダムアクセスメモリがさまざまな操作(読み取り、書き込み、データのリフレッシュなど)を実行する速度を定義する特定の時間間隔。これらのタイミングは全体的なメモリ性能とシステムの応答速度に影響を与えます。

      MHz

      メガヘルツ

      MHz、すなわちメガヘルツは、周波数の単位であり、1秒間に100万回の周期に相当し、通常はコンピュータのプロセッサやメモリの速度を測定するために使用されます。

      MT/s

      メガトランスファー毎秒

      MT/sは(メガトランスファー毎秒,Megatransfers per second)を表します。これはメモリモジュールのデータ転送率を測定し、1秒間に何百万回のデータ転送が行えるかを示します。

    • S

      SODIMM

      小型デュアルインラインメモリモジュール

      SODIMM(小型デュアルインラインメモリモジュール)は、ノートパソコン、ミニPC、および小型デバイスに使用されるコンパクトなメモリモジュールです。

      SPD

      シーケンシャル存在検出

      SPD(シーケンシャル存在検出)は、メモリモジュール上の小さなチップで、モジュールの仕様情報を保存し、システムがメモリ設定を自動的に構成できるようにします。

    • O

      Overclocking

      オーバークロック

      オーバークロックは、コンピュータのコンポーネントのクロックレートを引き上げ、公式の定格周波数を超えて動作させることで、性能を向上させる手法です。

    • H

      Heat Spreader/Heatsink

      ヒートスプレッダー/ヒートシンク

      電子部品に取り付けられる金属部品の一種で、熱を放散し、性能を向上させ、熱損傷を防ぐために使用されます。これは、敏感なコンポーネントから熱を取り除き、最適な動作温度を維持します。

    • D

      DRAM

      動的ランダムアクセスメモリ

      DRAM(ダイナミックランダムアクセスメモリ)は揮発性メモリの一種で、コンデンサを通じてデータを保存し、情報を維持するために継続的にリフレッシュする必要があります。そのコスト効果と速度から、コンピュータの主メモリとして広く使用されています。

      Dual-Channel

      デュアルチャネル

      デュアルチャネルは、2つのメモリモジュールが同時に動作することを許可するメモリアーキテクチャであり、メモリとCPU間のデータ転送率を2倍に向上させます。

    • C

      Clock Cycle

      クロックサイクル

      クロック周期はコンピュータプロセッサの基本的な時間単位であり、システムクロックの1回の完全なパルスを表し、すべての操作を同期させるために使用されます。

      CAS Latency

      CASレイテンシー

      メモリコントローラーは、データをランダムアクセスメモリから利用可能にするために必要なクロックサイクル数を要求します。

    • E

      ECC

      エラー訂正コード

      これは、一般的なデータ損傷エラーを検出し修正できるコンピュータメモリの一種であり、重要なシステムの信頼性と安定性を高めることを保証します。

      EXPO

      AMD オーバークロック拡張プロファイル

      これは、AMDがDDR5メモリのために開発したオーバークロック技術で、事前定義された設定ファイルを通じてパフォーマンス最適化プロセスを簡素化します。

  • ソリッドステートドライブ(SSD)
    • W

      Wear Leveling

      ウェアレベリング技術

      SSDに使用される技術で、すべてのメモリセルに書き込み操作を均等に分配し、頻繁に使用されるセルの早期劣化を防ぐことで、ハードディスクの寿命を延ばします。

    • T

      TBW

      総書き込み容量

      TBWは、ソリッドステートドライブがその使用寿命内に書き込むことができる総データ量を、テラバイトで計算したものです。これは、ソリッドステートドライブの耐久性と寿命を測る重要な指標です。

    • S

      SSD Controller

      SSDコントローラー

      SSDコントローラーは、コンピュータとNANDフラッシュメモリ間のデータフローを管理し、SSDのパフォーマンス、ウェアレベリング技術、エラー訂正を最適化するマイクロチップの一種です。

      SLC/MLC/TLC/QLC

      単層セル/多層セル/三層セル/四層セル

      SLC(シングルレベルセル)、MLC(マルチレベルセル)、TLC(トリプルレベルセル)、QLC(クアッドレベルセル)は、NANDフラッシュメモリにおいて各ストレージセルが保存できるビット数を指し、それぞれ1ビットから4ビットまでの範囲です。

    • P

      PCIe Gen5/Gen4/Gen3

      ペリフェラル相互接続 Gen5/Gen4/Gen3

      PCIe(周辺機器相互接続)Gen5/Gen4/Gen3は、連続した数世代の高速シリアルコンピュータ拡張バス標準であり、各世代は前世代の帯域幅を倍増させ、デバイス間のデータ転送をより高速に実現します。

    • N

      NAS

      ネットワーク接続ストレージ

      NAS は、ネットワーク上にある専用のファイルレベルのストレージ装置で、複数のユーザーやデバイスがファイルを集中して保存、共有、アクセスできるようにします。。

      NVMe

      不揮発性メモリの高速アクセス

      固体硬 drives 用に設計された高性能プロトコルは、従来のストレージインターフェースであるSATAと比較して、より高速なデータ転送速度と低遅延を実現します。

      NAND Flash

      フラッシュメモリ

      NANDフラッシュメモリは、電源なしでデータを保持できる不揮発性ストレージ技術であり、フローティングゲートトランジスタを使用してメモリセルアレイに情報を保存します。

    • M

      MB/s

      毎秒転送メガバイト数

      MB/sは毎秒転送される百万バイト数を表し、データ転送速度を測定する単位であり、毎秒どれだけの百万バイトのデータを転送できるかを示します。

      M.2 SSDのサイズ規格、これらの数字は幅と長さ(ミリメートル単位)を示しており、幅は22ミリメートル、長さはそれぞれ30ミリメートル、42ミリメートル、80ミリメートル、または110ミリメートルです。

      MTBF

      平均故障間隔

      MTBFはシステム故障間の平均時間であり、故障が発生する前に予想される機器の稼働時間を通じて信頼性を測定します。

    • I

      IOPSはストレージデバイスが1秒間に実行できる読み書き操作の回数を測定し、その性能と応答速度を反映します。

    • H

      HMB

      ホストメモリバッファ技術

      DRAMを必要とせず、ホストシステムのRAMの一部をキャッシュとして使用することを許可する技術であり、性能を向上させる。

    • D

      DirectStorageは、NVMe SSDからGPUメモリにデータを直接迅速に転送することを可能にするAPIであり、CPUとシステムRAMをバイパスして、より速いゲームのロードとアセットストリーミングを実現します。

      DRAMless

      DRAMキャッシュレス設計

      無 DRAM キャッシュ設計とは、動的ランダムアクセスメモリキャッシュを使用せず、NAND フラッシュメモリとコントローラーのみを使用してデータを管理するソリッドステートドライブを指します。

      DRAM Cache

      DRAM キャッシュ

      固体ディスクに統合された揮発性メモリバッファは、動的ランダムアクセスメモリを使用して頻繁にアクセスされるデータを一時的に保存し、読み書き速度と全体的なパフォーマンスを向上させます。

  • ハードディスク(HDD)
    • S

      Shock Resistance

      耐衝撃性

      ハードディスクが突然の衝撃や振動に対してデータの損失や機械的損傷を引き起こさない能力は、通常G力で測定されます。

    • R

      R/W Head

      読み書きヘッド

      ハードディスクドライブの磁性表面からデータを読み取り、データを書き込むために使用される小型の電磁装置であり、デジタル情報を磁気パターンに変換し、その逆も行います。

      RPM

      回転数

      RPMはハードディスクのプラッタが1分間に完全に回転する回数を測定し、ハードディスクの回転速度と潜在的なデータアクセス率を示します。

    • P

      Portable Storage Device (PSD)

      ポータブルストレージデバイス

      小型で移動可能なデバイスで、デジタルデータを保存および転送するために使用され、通常はUSBまたはその他のインターフェースを介して接続されます。例えば、USBメモリ、外付けハードドライブ、メモリーカードなどがあります。

    • N

      NTFS/ExFAT/FAT32

      新技術ファイルシステム/拡張ファイル割り当てテーブル/32ビットファイル割り当てテーブル

      NTFS(新技術ファイルシステム)、ExFAT(拡張ファイルシステム)および FAT32(32ビットファイルシステム)は、ストレージデバイス上でデータを整理および保存するためのファイルシステムです。

    • C

      Cache Memory

      キャッシュメモリ

      一種小型、高速のメモリで、頻繁にアクセスされるデータを一時的に保存し、より遅い主メモリから情報を取得するのに必要な時間を短縮します。

    • D

      Disk Partition

      ディスク分割

      ディスクのパーティションは、ハードディスクをいくつかの小さな容量のハードディスクに分割することに相当し、個別の独立したスペースを持ち、データ管理を便利にします。

    • F

      Format

      格式化

      フォーマットは、初めて使用するストレージデバイス(例えばハードディスク)を準備するプロセスであり、ファイルシステムの構造を作成し、既存のデータを消去することを含みます。

  • USBメモリ
    • U

      USB-AとUSB-Cは、ユニバーサルシリアルバス接続器のタイプを指します。USB-Aは従来の長方形プラグであり、USB-Cは新しいリバーシブルコネクタで、より高速なデータ転送と電力転送を提供します。

    • F

      File System/File Format

      ファイル管理システム

      ストレージデバイス上でデータを組織し、保存する構造化された方法の一種です。ファイルの命名、保存、取得方法を定義し、効率的なデータ管理とアクセスを確保します。

    • A

      AES encryption

      AES暗号化

      対称ブロック暗号アルゴリズムの一種で、安全なデータ暗号化に使用され、128、192、または256ビットの鍵を使用し、多数の置換と置換を通じて平文を暗号文に変換します。

    • H

      High-Endurance

      高耐久性

      大量、長時間繰り返し書き込みに耐えるよう特別に設計されたメモリーカードやストレージデバイスの特性を指し、ストレージデバイスの使用寿命を大幅に延ばすことができます。

  • メモリーカード
    • V

      V30/V60/V90 (Video Speed)

      V30/V60/V90(ビデオスピードクラス)

      SDカードの動画速度クラスは、最低持続書き込み速度が30MB/s、60MB/s、90MB/sであることを示しており、より高いクラスはより高い要求の動画録画フォーマットをサポートしています。

    • U

      UHS-I/UHS-II

      超高速-I/超高速-II

      データ転送速度を定義するSDカードインターフェース標準です。UHS-Iは最大104MB/sの速度をサポートし、UHS-IIは追加のピンを介して312MB/sに達することができます。

    • S

      SD4.0は「SD (Secure Digital) Express 4.0」を代表し、最新の高速メモリーカード規格です。最大4GB/sの驚異的な読み書き速度を提供し、8K動画の録画や高解像度の写真撮影に非常に適しています。

      SD/microSD

      セキュアデジタルカード/マイクロセキュアデジタルカード

      カメラやスマートフォンなどのデバイスに使用される不揮発性メモリーカードフォーマット。これらはコンパクトな形状で大容量のストレージを提供します。

      SD/SDHC/SDXC/SDUC

      標準容量SDカード/高容量SDカード/超大容量SDカード/極大容量SDカード

      はメモリーカードの進化した標準であり、各種はより大きなストレージ容量とより良いパフォーマンスを提供します。

    • M

      microSD Expressは、SDアソシエーションが導入した次世代のmicroSDカード規格で、PCIeとNVMe技術を統合しています。従来より高速なデータ転送が可能で、高性能なモバイル機器やゲーム機に適しています。

    • C

      シリアルATAインターフェースを採用したCompactFlashメモリーカードの標準であり、プロフェッショナルな映像およびビデオ機器に高速データ転送と性能向上を提供します。

      高速のフラッシュメモリ標準であり、PCI Expressインターフェースを採用し、プロフェッショナルカメラや高性能デバイスに迅速なデータ転送を提供します。

    • A

      A1/A2 (App Performance Class)

      A1/A2(アプリ性能クラス)

      アプリケーションのパフォーマンス等級基準は、SDメモリーカードに使用され、最低の読み書き速度と毎秒の入出力操作数(IOPS)を示し、モバイルデバイス上でアプリケーションがスムーズに動作することを保証します。

  • モバイルバッテリー
    • W

      Wattage

      ワット数

      ワット数はエネルギー変換の速度であり、ワット単位で消費または出力される電力を測定します。これは電圧に電流を掛け算することで計算され、デバイスが1秒あたりに使用または生成するエネルギーを示します。

    • U

      モバイルバッテリーの安全機能は、入力電圧が安全閾値を下回ると、バッテリーの損傷を防ぐためにデバイスをシャットダウンします。

    • T

      モバイルバッテリーが電力を受信し、同時にデバイスに電力を供給できる機能。

    • S

      回路において2点間に異常な低抵抗接続が発生し、過大な電流が流れると、自動的に電源を切断して損傷を防ぐ安全機能の一種。

    • Q

      Qi Charging

      Qi充電

      Qi(読み方は「気」)は、無線充電の標準であり、電磁誘導を利用して充電パッドと互換性のあるデバイス間で電力を伝送し、接続ケーブルを使用する必要がありません。

      Quick Charge(QC)

      QC急速充電

      クアルコム社が開発した高速充電技術は、モバイルデバイスに迅速なバッテリー充電を提供し、標準的な充電方法と比較して充電時間を大幅に短縮します。

    • P

      Pass-through Charging

      パススルー充電

      自分自身と接続されたデバイスの両方を同時に充電できる機能で、モバイルバッテリーのバッテリーを消耗することなく継続的に電力供給を実現する特性。

      汎用充電規範で、USB接続を介して高出力伝送(最大100W)を実現し、互換性のあるデバイス間でより迅速な充電と電力配分を可能にします。

    • O

      モバイルバッテリーの安全機能は、過剰な電流の流れを防ぎ、デバイスや接続された機器を短絡や過負荷による損傷から保護します。

      モバイルバッテリーの安全機能は、接続されたデバイスに過電圧が送信されるのを防ぎ、潜在的な損傷や故障から保護します。

      Overcharge Protection

      過充電保護

      モバイルバッテリーの安全機能の一つで、充電が完了したバッテリーに過剰な電流が流れ込むのを防ぎ、損傷、過熱、潜在的な火災の危険を避けることができます。

    • M

      MFi Certified

      MFi 認証

      Appleの認証プログラムにより、サードパーティ製アクセサリがiOSデバイスの性能と安全基準を満たしていることを保証します。

      Apple社が独自に開発した磁気充電およびアクセサリー接続システムで、iPhoneやMacBookに使用され、磁力を利用して電源アダプタやアクセサリーを安全に接続します。

      mAh

      ミリアンペア時

      mAhはミリアンペア時を表し、バッテリーのエネルギー貯蔵容量を測定するために使用され、バッテリーが充電する必要がある前に特定の電流を提供できる時間の長さを示します。

    • L

      Li-ion/Li-Polymer

      リチウムイオン電池/リチウムポリマー電池

      リチウムイオン(Li-ion)およびリチウムポリマー(Li-Po)は、リチウム化合物を主要なエネルギー貯蔵および伝達コンポーネントとして使用する充電式バッテリー技術です。

    • G

      GaN

      窒化ガリウム

      GaNは広帯域ギャップ半導体材料であり、電力電子分野で使用されます。従来のシリコンベースのデバイスと比較して、より高い効率、より速いスイッチング速度を提供し、より小さなデバイスサイズを実現します。

    • F

      無線充電システムの安全機能は、充電面上の非充電物体を検出し、過熱や充電器またはデバイスへの損傷などの可能性のある危険を防ぐために使用されます。

      ある材料の分類で、処理または配合の調整を経て点火に対抗し、火の広がりを遅らせるもので、電子機器の特定の安全基準に適合している。

    • B

      BSMI

      BSMI認証

      BSMI(標準検査局)認証は、台湾で販売される電子製品に対する強制的な安全基準であり、現地の法規制および消費者保護要件に適合していることを保証します。

      Battery Capacity/Rated Capacity

      実容量 / 定格容量

      バッテリー容量は、パワーバンクが保存できる総エネルギーであり、定格容量は変換損失を考慮した後の利用可能なエネルギーであり、通常は総容量の60-70%です。

  • アクセサリー
    • S

      SBC / AAC

      サブバンドコーデック/アドバンスドオーディオコーディング

      SBC(サブバンドコーデック)とAAC(アドバンスドオーディオコーディング)は、デジタルオーディオの圧縮と伝送に使用されるコーデックで、特にBluetoothデバイスで使用されます。SBCは標準設定であり、AACは低ビットレートでより高品質を提供します。

      Signal To Noise Ratio

      信号対雑音比

      必要な信号強度と背景ノイズの比率を測定し、信号品質を示します。より高い信号対雑音比は、信号伝送がより明確で、干渉が少ないことを意味します。

    • P

      PMPO

      ピーク音楽出力

      音響システムの出力を誇張するためのマーケティング用語で、短時間で達成可能な最大出力を表し、消費者の実際の性能に対する認識をしばしば誤解させる。

    • H

      Bluetooth技術における「Bluetoothプロファイル」は、異なるデバイス間の機能と用途を規定し、各社の機器が相互に通信できるようにします。

    • F

      Frequency Response

      周波数特性

      周波数応答は、異なる周波数で入力信号を正確に再現するデバイスの能力を測定し、通常はグラフ形式で表示され、出力振幅と周波数の関係を示します。

    • D

      歪みとは、元の信号波形の変化を指し、音声、視覚、またはデータ出力に望ましくない変化が生じることを意味します。通常、これはシステムの制限や干渉によって引き起こされます。

    • C

      先進的なノイズキャンセリング技術で、ヘッドフォンの通話の明瞭さを向上させるために使用されます。

    • A

      クアルコムが開発した先進的なオーディオコーデックは、高品質のBluetoothオーディオストリーミングに使用され、遅延が少ない。

      IP68は「防塵防水等級68」を表します。これは、デバイスの防塵(6)および防水(8)能力を示す評価であり、完全に塵の侵入を防ぎ、1メートルの水深に30分間浸すことができます。

    • O

      OTP

      過温保護

      充電器の安全機能は、デバイスが過高温度を検出した際に自動的に電源を切断し、損傷や火災を防ぎます。

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